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    校企合作:桂林電子科技大學“邦普杯”電子設計大賽正式啟動

    發布日期:2017-03-28

          為弘揚科創精神,培養同學們的動手實踐能力及創新意識。2017年3月5日,公司與桂林電子科技大學電子工程與自動化學院簽訂了第一屆“邦普杯”電子設計大賽協議。目前,本次賽事已正式啟動,將歷經兩個月,于2017年5月份評選結束。

          另據悉,公司還在與廣東工業大學、華南農業大學等高校商討合作開展電子設計大賽事宜。公司期望通過此類賽事活動,為廣大學子營造一個交流、互動、學習的平臺。

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